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單
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首先是材料的選擇與加工。選用高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性的金屬材料,如鈹銅合金,在保證電氣性能的同時(shí),可通過(guò)先進(jìn)的加工工藝實(shí)現(xiàn)更薄的尺寸。采用精密的蝕刻技術(shù),能精準(zhǔn)控制金屬片的厚度與形狀,實(shí)現(xiàn)微米級(jí)別的精度。對(duì)于絕緣材料,選用輕薄且絕緣性能良好的材料,如超薄的聚酰亞胺薄膜,在保障絕緣的同時(shí),大幅減少整體厚度。通過(guò)特殊的表面處理技術(shù),提高材料的耐磨性與耐腐蝕性,確保在超薄尺寸下仍能保持良好的性能。
在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面,創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念至關(guān)重要。采用一體化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),減少零部件數(shù)量,降低整體厚度。例如,將傳統(tǒng)的多部件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化為一體成型的結(jié)構(gòu),不僅減少了組裝間隙,還能有效降低尺寸。優(yōu)化接觸點(diǎn)的設(shè)計(jì),采用微小型化的接觸點(diǎn)結(jié)構(gòu),在保證可靠接觸的前提下,減小整體尺寸。通過(guò)仿真分析軟件,對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化,確保在超薄尺寸下,仍能滿足電氣性能與機(jī)械性能要求。
制造工藝的提升是實(shí)現(xiàn)超薄尺寸的關(guān)鍵。運(yùn)用先進(jìn)的微納加工技術(shù),如光刻、電子束加工等,實(shí)現(xiàn)高精度的制造。在生產(chǎn)過(guò)程中,嚴(yán)格控制工藝參數(shù),確保產(chǎn)品尺寸的一致性。建立嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)體系,對(duì)超薄尺寸的 pogo pin 進(jìn)行全面檢測(cè),包括尺寸精度檢測(cè)、電氣性能檢測(cè)、機(jī)械性能檢測(cè)等,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求,滿足電子設(shè)備對(duì)超薄尺寸側(cè)貼式 pogo pin 的需求。
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